芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
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经济部技术处ITIS发布台湾第一季半导体产业展望与回顾报告。台湾整体半导体业第一季产值为4059亿元,季减2.2%,预估第二季将季增12.2%,其中IC设计业上季产值为1012亿元,季衰退5.9%,预估第二季产值可明显成长至为1123亿元,季增率11%。