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IC封测营运高潮将落在Q3 行动通讯芯片、记忆体芯片的高度需求带动,IC封测业第二季产业景气全面看俏,封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239),以及颀邦(6147)、京元电(2449)、矽格(625 7)等封测厂,在4月合并营收纷传成长佳音后,预期5、6月营收仍将持续攀高,有业者更乐观指出,第三季营运的爆发力,才是真正好戏的热点。

中国有品牌的智能手机与白牌智能手机的需求,随着经济成长力的加温,今年可望逐季攀高,加上苹果iPhone 6有可能在第三季底问世,行动通讯芯片大厂高通、联发科、博通及1年前才在台北成立亚洲总部的德商戴乐格半导体(Dialog),预期在第二、三季的行动通讯芯片组或电源管理芯片的拉货,都将攀升到最高点。

相对的,其芯片释出到封测厂进行后段的封装与测试代工订单,也将全面拉高,封测厂下半年受惠度看涨。一线大厂矽品公司董事长林文伯就在日前的法说会上透露,由于生产线几乎都已爆满,原先采取的保守资本支出计划,在景气复苏比预期强劲之下,不排除有调高可能。

日月光首季营运因苹果光的转淡,营收成长力未能超出预期,4月合并营收167.16亿元,封测暨材料合并营收为116.77 亿元,月增加3.1%,年成长9.8%。集团旗下的环电(EMS)4月拉货转缓,是拖累集团整体营收成长力转弱关键。不过,主要大客户台积电、高通等,释出封测代工订单,一月比一月强,让日月光在日前法说上,对第二季营运表现预测,给予11%到14%季增率的期许,而毛利率因高阶封装产能爆满,测试产能利用率也攀升5%以上,预期可比上一季有3~5%成长。

矽品4月合并营收56.2亿元,月增13.2%、年增3.5%,略优于法人预期,据悉,矽品5、6月来自联发科与高通所下的订单格外强劲,且订单能见度已看到第三季,若无意外,6月合并营收有机会见到突破60亿元大关可能。

力成虽4月合并营收31.1亿元,与3月相当,且较去年同期衰退16.8%,但5月起来自标准型记忆体及行动记忆体等产品释出测试的代工订单,可望开始加温,董事长蔡笃恭虽对第二季营收季增率可能低于1成,但认为下半年营运充满成长爆发力。第二季标准型RAM订单虽走滑,但来自于东芝、美光在Mobile DRAM、NAND Flash等订单转强,加上最大法人股东金士顿收购力晶P3厂,月产2万片记忆体最快6月就可交由力成测试代工,是下半年产能利用率看涨关键所在。

近来备受外界瞩目的颀邦,受惠于中小尺寸面板、电视用面板需求畅旺,带动LCD驱动IC出货量增温,今年首季税后纯益7.37亿元,年增53%,每股纯益1.22元,预期第二季稼动率将较上季提升5至10%,且6、7月业绩将有大成长,股价频频创下历史新高。