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ITIS:台IC设计产值Q2季增11% 经济部技术处ITIS发布台湾第一季半导体产业展望与回顾报告。台湾整体半导体业第一季产值为4059亿元,季减2.2%,预估第二季将季增12.2%,其中IC设计业上季产值为1012亿元,季衰退5.9%,预估第二季产值可明显成长至为1123亿元,季增率11%。

ITIS分析,尽管全球经济情势开始好转,智能手机、平板电脑等需求热潮仍在。但中国大陆农历新年出货不如预期,市场库存去化压力持续,加上全球PC/NB动能未见起色,消费性电子产品属传统淡季,台湾IC设计业营收受季节性淡季与库存调整影响,第一季整体产值下滑。

展望第二季,ITIS认为,智能手机、平板电脑持续热销,中国大陆暑假提前拉货效应,将带动台湾智能手持装置芯片业者营收成长。另Intel积极扩大整合NB供应链,猛攻Win 8笔电及Ultrabook等触控功能新应用,有助于相关芯片业者出货成长。

至于全年展望,ITIS预期,台湾IC设计业者成功跨入智能手机、平板电脑等芯片领域,先进技术已进入28nm,且供应链已逐渐扩展至国际品牌大厂,未来在全球智能手持装置芯片需求拉动下,前景展望审慎乐观。今年全年台湾IC设计业产值估为4507亿元,较2012年成长9.5%。