台湾资策会MIC于今(26)日表示，预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元，将较2015年衰退近3.2%，但今年台湾半导体产业产值成长幅度将优于全球，并预期下半年晶圆代工和封测展望看好。
台湾资策会产业情报研究所今日举办「2016前瞻ICT产业趋势」记者会，MIC指出，受到终端PC产业大幅度衰退，和智能型手机出货仅个位数成长影响，预估今年全球半导体表现不佳，产值将较去年衰退近3.2%。不过，MIC也预估，今年台湾半导体产业产值将达2兆2410亿元（新台币，下同），年成长5.5%，成长幅度料将优于全球。
MIC并指出，以次产业来看，因欧美经济渐复苏，预期今年除了存储器产业将持续疲弱，其他次产业受惠新产品带动下，可望较去年成长。展望下半年，MIC认为，下半年IC设计的变量较大，但晶圆代工和封测因国际客户推出新产品、和新产能开出，预期下半年晶圆代工和封测展望均较上半年佳。
MIC指出，晶圆代工部分，因各阶智能型手机和物联网新兴应用的需求带动，台湾晶圆代工市场全年料可维持稳定成长，预估今年台湾晶圆代工产值将达1兆1062亿元，较去年成长7.7%，而因高阶智能型手机在16nm和20nm等先进制程的投片量推升，预期下半年产值将较上半年升温。
IC设计部分，MIC指出，今年上半年因中国大陆和新兴国家中低阶手机需求升温，带动库存回补，加上IC设计龙头的中高阶手机订单成长，今年上半年台湾IC设计业营收较去年同期成长13.5%，表现相对较佳，预估全年台湾IC设计产业产值将达5504亿元，年成长近7%。
封测部分，MIC预估，今年台湾整体IC封测产业产值约4098亿元，将较去年小幅成长2.7%。MIC分析，因苹果及非苹阵营手机大厂将陆续在第二季后推出新机种，因新机种陆续增加内建指纹识别、压力触控等新功能，将激励系统级(SiP)等高阶封装需求升温，加上美日韩大厂扩大量产高容量3D NAND Flash，可望使固态硬盘(SSD)等终端应用产品的渗透率提高，预期从今年第二季起至下半年，台湾封测业产值将逐季温和成长，不过，智能型手机市场逐渐饱和的趋势下，也将压抑封测业的成长幅度。